长鑫科技重磅发布三大AI存储方案，宣告计算超级周期迈入分层新阶段

长鑫科技IC China 2026首秀LPDDR6量产成果，DDR5与车规内存同步亮相

11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）正式开幕。国产DRAM龙头长鑫科技在这场行业盛会上，拿出了一份覆盖服务器、智能手机、智能汽车三大核心场景的内存产品全景图，其中全球首发量产的LPDDR6尤为引人注目。

副总裁骆晓东在现场演讲中抛出一个判断：全球算力需求飙升正在把超级周期推向"分层时代"。他指出，服务器市场需求占比已突破50%，资金优先涌向AI大模型与智算中心；汽车市场到2030年复合增速预计约30%；手机和PC虽然AI功能渗透在加快，但周期波动仍然明显。

这种市场分层直接映射到内存技术路线上。骆晓东进一步解释，大模型推理解码阶段卡在内存带宽，长文本前缀处理阶段瓶颈在算力，而超大参数多卡训练则同时考验容量和互联能力。他认为，存储产业的竞争逻辑已经从单一参数比拼，转向全场景产品布局能力的较量。

DDR5产品线完成关键迭代

服务器内存是长鑫科技此次展示的重头之一。骆晓东披露，DDR5颗粒已从24Gb迭代至32Gb，RDIMM模组覆盖32GB到128GB全主流容量段，速率从5600Mbps延伸至8000Mbps，实现全速率档位覆盖。MRDIMM方面则布局了128GB和192GB容量点，最高速率达到12800Mbps。

面向大容量、高可靠性需求，长鑫采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品已进入送样阶段，优先瞄准服务器等高附加值、高密度应用方向。

从财报数据看，这种产品结构升级正在体现在收入端。长鑫科技2026年三季报显示，前三季度研发投入110.71亿元，同比增长超过73%；DDR系列收入占比持续攀升，核心推力来自DDR5自2024年底规模量产后的销量爬坡。三季度业绩交流会上，长鑫表示LPDDR6在高端市场的应用格局打开后，盈利能力将逐步释放。目前DDR5等主力产品呈现供不应求态势，企业级AI服务器需求旺盛，传统服务器需求也保持稳健。公司已与多家头部客户协商长期供货协议，锁定中长期确定性需求。

LPDDR6全球首发落地小米折叠旗舰

在移动端，股票交易长鑫科技展示了全球首发量产的LPDDR6产品。这款芯片最高传输速率达12800Mbps，相比上一代LPDDR5X带宽提升60%，功耗降低20%；单颗颗粒容量16Gb，芯片最高可做到16GB。

落地应用方面，长鑫LPDDR6已首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，完成全球LPDDR6产品首次商用，适配旗舰终端轻薄化与集成化设计。此外，长鑫LPDDR5X此前已应用于全球首款AI智能体手机。

长鑫科技判断，尽管短期受宏观环境及成本因素影响整体需求承压，但AI终端普及带来的内存增量空间值得期待，明年在端侧AI和智能终端市场的份额有望进一步扩大。

车规级内存双封装方案并行推进

汽车智能化对内存的可靠性和安全性提出了严苛要求。长鑫科技在展会上同步展出了车载内存解决方案：LPDDR4X和LPDDR5X已实现规模量产，LPDDR6在车载场景的应用创新正在加速。

产品认证层面，长鑫最新车规级LPDDR5X已通过AEC-Q100 Grade 2认证及ISO 26262 ASIL D功能安全认证，管理体系覆盖ISO 9001、IATF 16949和QC 080000。

现场还展示了两款封装方案。一款采用315焊球封装，通过优化I/O布局降低寄生参数，信号更稳、干扰更小，同时缩小封装尺寸，兼顾信号完整性与电源效率。另一款使用441焊球封装，配置4个独立通道、总数据位宽64bit，多通道并行架构支持高速传输，满足车载域控的高带宽需求。两款方案在连接布局和接口配置上形成互补，方便客户按平台特点灵活选型。

据了解，随着长鑫LPDDR6应用市场持续拓展，国产汽车有望率先用上这一最新一代高端内存。

第五代制程平台亮相，晶圆产出效率显著提升

技术底层方面，长鑫科技展出了已量产的第五代技术平台（G5）。该平台采用四重曝光工艺，将内存阵列有源区半间距微缩至比肩全球顶尖水平的DRAM量产制程，每片晶圆产出裸片数量较上一代平台提升至少50%。

这一制程突破为长鑫在服务器、手机、汽车等多场景的产品迭代提供了基础支撑，也是其研发投入高强度增长的直接成果体现。